光ファイバー表面用グリーンシリコンカーバイド1500# 4000#
グリーン炭化ケイ素は、石油コークスと高品質のシリカを主原料とし、塩を添加剤として加え、高温電気抵抗炉で精錬して、高純度、高硬度の結晶に精錬します。その硬度は溶融アルミナとダイヤモンドの中間で、機械的強度は溶融アルミナよりも高いです。
炭化ケイ素は、硬質合金、ガラス、セラミック、非金属材料の加工に適しており、
半導体材料、高温炭化ケイ素発熱体、遠赤外線源基材などにも使用されています。
製品名:光ファイバー表面用グリーンシリコンカーバイド1500# 4000#
別名:緑色炭化ケイ素、GC、緑色エメリー、緑色カーボランダム、
CAS番号:409-21-2
分子式:CH8Si
分子量:48.1597
特性:緑色粉末
密度(g/mL、25/4℃):3.25
融点(ºC): 2830
CAS番号:409-21-2
分子式:CH8Si
分子量:48.1597
特性:緑色粉末
密度(g/mL、25/4℃):3.25
融点(ºC): 2830
PSD(粒度分布)
グリーンシリコンカーバイドの粒度分布
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||||
サイズ
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0 0
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D3
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D50
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D94
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800#
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≤38
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≤31
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14±1.0
|
≥9
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アプリケーション
グリーンsicアプリケーション:光ファイバー表面
グリーンシリコンカーバイドその他の用途:
ダイヤモンド研削ホイール – パイプ耐摩耗層/航空機エンジン耐摩耗層 –
ダイヤモンド工具/インクシート/乾式研削シートの製造用補助材料 – 高硬度鋼工具研削、片面および両面研削、
精密工具研削および研磨用研削粉 – 機能性セラミックス/機能性セラミックストーン/ハニカム
セラミックス/建築用セラミックス – 高硬度シリコンウェーハ切断/ワイヤー切断/太陽光発電ワイヤー切断 – ベアリング
加工/ベアリング超微細加工研削 – セラミックヒートシンク/セラミックフィルター/セラミックメンブレン/発泡
セラミックス/反応焼結シリコンカーバイドなどの加工 – フラット両面研削研磨機粗研削および微
研削研削媒体 – カーバイドサンドブラスト、金属研削および研磨、墓石彫刻 – オイルストーン/研削
石/砥石/ブラシローラー製造 – 光学ガラス/石研磨/大理石研磨ホイール/宝石研磨/研磨ディスク
研磨 – 光電子産業、単結晶シリコン/多結晶シリコン/圧電結晶などの電子
工学マルチワイヤ切断研削 – テフロンコーティング/ポリテトラフルオロエチレンコーティングなど – ナノエアロゲル新
素材の製造
ダイヤモンド工具/インクシート/乾式研削シートの製造用補助材料 – 高硬度鋼工具研削、片面および両面研削、
精密工具研削および研磨用研削粉 – 機能性セラミックス/機能性セラミックストーン/ハニカム
セラミックス/建築用セラミックス – 高硬度シリコンウェーハ切断/ワイヤー切断/太陽光発電ワイヤー切断 – ベアリング
加工/ベアリング超微細加工研削 – セラミックヒートシンク/セラミックフィルター/セラミックメンブレン/発泡
セラミックス/反応焼結シリコンカーバイドなどの加工 – フラット両面研削研磨機粗研削および微
研削研削媒体 – カーバイドサンドブラスト、金属研削および研磨、墓石彫刻 – オイルストーン/研削
石/砥石/ブラシローラー製造 – 光学ガラス/石研磨/大理石研磨ホイール/宝石研磨/研磨ディスク
研磨 – 光電子産業、単結晶シリコン/多結晶シリコン/圧電結晶などの電子
工学マルチワイヤ切断研削 – テフロンコーティング/ポリテトラフルオロエチレンコーティングなど – ナノエアロゲル新
素材の製造
製造工程






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