セラミック部品には、どのくらいのサイズの緑色の炭化ケイ素が使用されますか？
セラミック部品のコア粒度
| プロセス段階 | 粒度範囲 | 標準サイズ | 目的 |
|---|---|---|---|
| 粗研削 | 粗い | 80#～240#（F80～F240） | 材料除去、成形、高速材料切断 |
| 微粉砕 | 中くらい | 280ポンド～400ポンド（F280～F400） | 表面を滑らかにし、下地処理を行い、表面粗さを低減する。 |
| 精密ラッピング／研磨 | 大丈夫 | 600#～1200#（F600～F1200） | 高精度、鏡面仕上げ、サブミクロンレベルの平面度 |
| 超微細研磨 | 超微粒子 | 1500#～4000#（F1500～F4000） | 光学セラミックス、精密部品、超平滑表面 |
主なポイント
- 研削砥石：構造用／電子用セラミックスの大量研削および仕上げ用として、80番～600番。
- ラッピング/研磨用粉末：F600～F4000（通常5～20μm）は、精密セラミック部品、チューブ、基板に使用されます。
- 焼結セラミック添加剤：緻密化および性能向上を目的としたサブミクロン（0.5～5μm）のグリーンSiC粉末。
クイック選択
- 荒削り：120ポンド～240ポンド
- 仕上げ：320ポンド～600ポンド
- 精度/ラッピング：800番～1200番
- 超微細研磨：1500番～3000番
